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M2308-PCB 電子機器組立 3級 表面実装練習基板【基板だけ】 DENSHI-3-SOP-KIBANDAKE 
製造元 株式会社三機
価格 572 (税込)
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電子機器組立て 3級 表面実装ハンダ付け練習基板


中央職業能力開発協会が実施している技能検定試験「3級 電子機器組立て(電気機器組立て作業)」実技試験の表面実装ハンダ付けの基礎練習ができる基板です。

【セット内容】
 ・プリント基板 × 1枚
 ※ 半導体等の実装部品が入手困難なためプリント基板だけを販売しております。

【特長】
 ・試験用基板の5回分の表面実装ハンダ付け練習が可能。練習用の部品付きです。
 ・ICのパターン中央にはセンターマーク付き。減点対象となるリード方向のズレ限界の確認が出来ます。
 ・試験用基板と同じ大きさだから、3級用プリント基板支持台(別売り)をそのまま使用可能。

【プリント基板の仕様】
  寸 法  :100mm × 85mm
 材質/板厚 :FR-1/1.6mm
 表面処理  :フラックス仕上げ
 実装可能数:SOP IC ×5個、トランジスタ ×10個、チップ抵抗 ×30個

【納期について】
 注文の翌営業日〜3営業日以内に出荷。
 他の商品と同時にご購入いただいた場合、最も遅い商品の出荷予定日が優先されます。

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